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三星电子野心勃勃:图谋晶圆代工霸业

发布时间:2019-11-13 00:15:39

早在七年前,被封为台湾半导体教父的台积电董事长张忠谋曾在一场法说会上,被问到对韩国三星将以12寸厂投入晶圆代工的看法,当时他仅以法文 deja vu 回应,暗指欲投入此行业但却不得其门而入的例子,他看多了。

而五年前苹果首支智能手机iPhone上市一周便被拆解发现,三星不仅供应记忆体,而且进一步代工生产重要统整运算芯片--应用处理器,但当时亦未引发太大的震憾,因为少有人料到iPhone竟然会成为改写个人电脑产业史的热卖商品。

但故事还没结束。..随着苹果在两年前推出平板电脑iPad,再次由三星拿下苹果所设计的A4处理器芯片,且正合作延伸开发A5、A6下一代芯片,三星挟其整合能力在晶圆代工业的企图心已昭然若揭。张忠谋在去年首度坦言三星 已清楚出现在我们的雷达萤幕上 ,这个月公开演讲时并以 700磅大猩猩 来形容三星的实力。

三星未来一定会吃到现有晶圆代工业者的订单,也许不是抢现在饼,而是跟你抢未来的饼。 国际半导体设备暨材料产业协会(S)产业研究资深经理曾瑞榆称。

随着28nm及以下更先进制程的投资通辄数十亿美元,未来半导体产业对晶圆代工的依赖度正与日俱增,除了大者恒大的定律不变外,真正能挤进台积电所领头的一线厂商地位的,恐怕并非目前台面上即有竞争者,而是张忠谋口中的 700磅大猩猩 。

曾瑞榆直言预测,未来能进入tier one(一线)之列的晶圆代工厂商,将是台积电与三星电子。而格罗方德(Globalfoundries)及联电都将沦为二线。至于中芯等其他厂商则恐落后更大一段距离。

军备竞赛,强权出列

台湾在1980年代发展晶圆代工产业立意在于让芯片设计业者不必花大钱自行生产,也可以将蓝图制造出成品,再以便宜的价格卖出去。此营运模式运行二十多年来,随着一座晶圆厂造价从10亿美元跳增至50亿美元,已吸引更多芯片业者释出订单,甚至转为轻晶圆(Fab-lite)或无晶圆模式(Fabless),对代工厂的依赖度与日俱增。

在智能手机及平板电脑带动高阶芯片需求高速成长下,过去半年来台湾两大晶圆代工大厂先后风光地举行三场12寸晶圆新厂动土仪式,而三星也正着手将部份记忆体芯片产线转为逻辑芯片.SEMI追踪预测,三星旗下包含代工业务的非记忆芯片部门明年产能年增率将达10%,紧追台积电步伐并逐步拉大与联电的距离。

台积电及三星电子今年都计划投下创纪绿的资本支出,分别达85亿美元及25万亿韩元(220亿美元),预期三星今年投入非记忆体芯片业务的资本支出将首次超越记忆体芯片。

    

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